业务介绍

电子材料业务

业务介绍

从智能手机等多媒体设备、到日益发展的自动驾驶和辅助驾驶等汽车的关联,从支撑IoT世界的电子设备以及与用于该设备的印刷线路板到金属的表面处理剂,我们拥有涵盖范围极广的丰富产品阵容来满足客户的需求。

电子材料

在日益小型化、高性能化的电子及信息设备领域中,通过提供最尖端的线路板材料群体,为客户的产品开发提供支持。
“BT树脂印刷线路板材料”具有高耐热性和低热膨胀性,主要用于半导体和电子设备的封装基板用途,在全球市场中拥有极高的市场占有率。环氧树脂类印刷线路板用材料“高性能FR-4”具有高耐热性和高频特性,用于大型服务器等的主板,具有高可靠性。此外,作为基板加工用辅助材料的“LE膜”大幅提高了通孔加工效率,被众多印刷线路板生产商所采用。

表面处理技术

我们日常使用的智能手机等多媒体设备对“多功能化”和“轻薄化”这两种相反要素的要求在不断加速。
可以称为其心脏的印刷线路板等电子零部件生产中要用到各种各样的金属,加工精度趋于极致,不经过化学处理已经无法实现。
该领域中最为重要的是金属具有极高的洁净度。“表面处理技术”是消除金属氧化和污垢,使其表面无限接近于纯净状态的技术。我们充分发挥出作为化学磨料先锋的特长。