事業紹介

電子材料事業

事業紹介

スマートフォン等のマルチメディア機器、自動運転や運転アシストが進む自動車関連、IoTの世界を支える電子機器、これらに対応するプリント配線基板から金属の表面処理薬剤まで幅広い製品ラインナップでお客様のご要望に応えます。

電子材料

小型化、高機能化が進む電子・情報機器分野において、最先端の基板材料群の提供を通じてお客様の製品開発をサポートいたします。
「BTレジンプリント配線板材料」は、高い耐熱性と低熱膨張特性を有し、主に半導体や電子デバイスのパッケージ基板用途に用いられ、世界市場において高いシェアを獲得しています。また、エポキシ樹脂系プリント配線板用材料「高性能FR-4」は高耐熱性、高周波特性を有し、大型サーバー用のマザーボード等に用いられ、高い信頼性を得ています。その他、基板加工用の副資材として用いられる「LEシート」は、スルーホール加工の大幅な効率化を実現し、多くのプリント基板メーカーに使用されています。

表面処理技術

私たちが日常使っているスマートフォンなどのマルチメディア機器には、加速度的に進む“多機能化”と“軽薄短小化”という相反する要素が要求されています。
その心臓部ともいえるプリント回路基板などの電子部品の製造にはさまざまな金属が使用されており、加工精度も精緻を極め、もはや化学的な処理なくしては成り立たないものになっています。
この分野において最も重要なことは、金属が極めてクリーンであること。「表面処理技術」とは、金属の酸化と汚れを除去し、表面を限りなく純粋に近い状態にする技術なのです。私たちは化学研磨剤のパイオニアとして本領を発揮します。