取扱製品詳細
BTレジンプリント配線板用材料
高耐熱、低熱膨張特性など高い機能性を有し、半導体パッケージ用途やチップLED基板に採用
5Gなど先端分野における次世代材料としても注目の『BTレジンプリント配線板用材料』
『BTレジンプリント配線板用材料』は、三菱ガス化学の独自技術により開発されたBT樹脂（ビスマレイミドトリアジン樹脂）を用いて製造されるプリント配線板用材料です。高い耐熱性や低熱膨張特性などの優れた特性を有し、半導体パッケージ用途やチップLED用途、高周波用途などで高いシェアを獲得しています。さらに5Gの高周波数領域での高速・低損失信号伝送に対応する次世代材料として、新規用途開発も期待されています。
- 耐熱性に優れる（ガラス転移温度 200-300℃）
- 長期耐熱性に優れる（長期耐熱温度 160-230℃）
- 低熱膨張特性を有する
- 誘電特性に優れる（低誘電率、低誘電正接）
- 電気絶縁性に優れる
主な用途
- 半導体パッケージ用途
タブレットPCやスマートフォンの頭脳であるアプリケーションプロッセサやメモリ（記憶領域）、カメラ部分の基板に搭載される半導体用基板材料として採用 - チップLED基板用途
チップLED用の基板材料として採用。変色に強くLEDの光の反射率が高いため、キーボタンの発光、カメラのフラッシュ、液晶のバックライト等にも採用 - 高周波回路用途
優れた誘電特性・高耐熱の特性により、準マイクロ波領域にも採用 - チップオンボード・バーンインボード・多層プリント配線板用途
高温での機械特性（曲げ特性・銀箔密着性・バーコール硬度など）が安定しており、良好な部品実装性を有するため、高周波回路用やチップオンボード・バーンインボード・多層プリント配線板用としても採用