取扱製品

BTレジンプリント配線板用材料

取扱製品

高耐熱、低熱膨張特性など高い機能性を有し、半導体パッケージ用途やチップLED基板に採用
5Gなど先端分野における次世代材料としても注目の『BTレジンプリント配線板用材料』

『BTレジンプリント配線板用材料』は、三菱ガス化学の独自技術により開発されたBT樹脂(ビスマレイミドトリアジン樹脂)を用いて製造されるプリント配線板用材料です。高い耐熱性や低熱膨張特性などの優れた特性を有し、半導体パッケージ用途やチップLED用途、高周波用途などで高いシェアを獲得しています。さらに5Gの高周波数領域での高速・低損失信号伝送に対応する次世代材料として、新規用途開発も期待されています。

  • 耐熱性に優れる(ガラス転移温度 200-300℃)
  • 長期耐熱性に優れる(長期耐熱温度 160-230℃)
  • 低熱膨張特性を有する
  • 誘電特性に優れる(低誘電率、低誘電正接)
  • 電気絶縁性に優れる

主な用途

  • 半導体パッケージ用途
    タブレットPCやスマートフォンの頭脳であるアプリケーションプロッセサやメモリ(記憶領域)、カメラ部分の基板に搭載される半導体用基板材料として採用
  • チップLED基板用途
    チップLED用の基板材料として採用。変色に強くLEDの光の反射率が高いため、キーボタンの発光、カメラのフラッシュ、液晶のバックライト等にも採用
  • 高周波回路用途
    優れた誘電特性・高耐熱の特性により、準マイクロ波領域にも採用
  • チップオンボード・バーンインボード・多層プリント配線板用途
    高温での機械特性(曲げ特性・銀箔密着性・バーコール高度など)が安定しており、良好な部品実装性を有するため、高周波回路用やチップオンボード・バーンインボード・多層プリント配線板用としても採用