SOLBLE（ソルブル、フッ素系流体）

無色透明の高機能フッ素系流体

SOLBLEシリーズはノベックやフロリナートといった製品と同等の特性や構造を持つ高機能フッ素系流体で、
精密洗浄や希釈溶剤、半導体装置の熱媒体や信頼性試験の媒体にご使用いただいております。

代表物性一覧表（SOLBLEシリーズ）

※25℃のデータですが、規格値ではなく、実際の値と異なる可能性がございます。

項目	単位	RE1000	RN2000	RE2200	RN3000
化学物質		HFE	HFE	HFE	HFE
沸点	℃	59	76	75	98
流動点	℃	-135	-138	-150	-38
蒸気圧	kPa	28.00	14.53	18.40	5.50
蒸発潜熱（沸点）	kJ/kg	112	126	119	102
密度	g/cm³	1.50	1.43	1.43	1.66
動粘度	cst	0.38	0.40	0.46	0.73
絶対粘度	cP	0.60	0.57	0.66	1.21
比熱	J/kgk	1183	1214	1215	1093
熱伝導度	W/mK	0.069	0.069	0.068	0.063
表面張力	mN/m	13.6	13.6	13.6	14.0
膨張係数	m³K/m³	0.0017	0.0016	0.0016	0.0013
屈折率		1.28	1.28	1.28	1.28
絶縁耐力	kV	>25	23	>25	>25
体積抵抗（DC500V）	Ωm	1.0×10⁶	1.0×10⁸	1.0×10⁶	1.0×10⁶
誘電率（1kHz）		7.3	7.4	7.5	6.3
水の溶解度	ppm	95	92	92	67
水への溶解度	ppm	12	<5	<5	<0.3
引火点	℃	なし	なし	なし	なし
燃焼範囲	Vol%	なし	なし	なし	なし
GWP		272	57	48	310

項目	単位	RT1300	RE1350	RE1700	RH2000
化学物質		PFC	PFPE	PFPE	PFPE
沸点	℃	128	132	170	200
流動点	℃	-65	-100	-100	-85
蒸気圧	kPa	1.44	0.75	0.11	ー
蒸発潜熱（沸点）	kJ/kg	78	85	76	ー
密度	g/cm³	1.82	1.73	1.77	1.79
動粘度	cst	0.81	0.94	2.10	2.90
絶対粘度	cP	1.40	1.63	3.72	ー
比熱	J/kgk	1100	969	972	960
熱伝導度	W/mK	0.067	0.065	0.065	0.065
表面張力	mN/m	14.6	13.5	14.0	19.0
膨張係数	m³K/m³	0.0014	0.0012	0.0011	0.0011
屈折率		1.28	1.28	1.28	1.28
絶縁耐力	kV	>40	>40	>40	40
体積抵抗（DC500V）	Ωm	1.0×10¹⁴	1.0×10¹¹	1.0×10¹¹	>1.0×10¹⁵
誘電率（1kHz）		1.9	1.9	1.9	<2.0
水の溶解度	ppm	7	<50	<50	<10
水への溶解度	ppm	<5	<14	<14	ー
引火点	℃	なし	なし	なし	なし
燃焼範囲	Vol%	なし	なし	なし	なし
GWP		>8000	7800	7800	7800

①クーラント・熱媒体	液浸冷却：データセンターのサーバーや、高性能コンピューターのCPU、パワー半導体などを直接液体に浸漬して冷却。半導体製造装置：ドライエッチング装置、露光装置、イオン注入装置などの温度を精密に制御するためのチラー循環液に使用。
②洗浄	精密洗浄：半導体ウェハー、集積回路、光学レンズ、カメラモジュールなどの精密部品の洗浄や、乾燥後のリンス（すすぎ）に使用。脱脂洗浄：機械部品などの加工後の油分やワックスの除去に使用。
③溶剤・希釈剤	フッ素系コーティング剤の溶剤：撥水・撥油・防汚コーティング剤などの希釈溶剤として使用。フッ素系オイル・グリースの希釈：潤滑剤の粘度調整などに使用。フッ素樹脂ポリマー類の溶解や分散
④試験・検査	リークテスト（気密性試験）: 電子部品の密閉性を検査する為の浸漬させる液体として使用。熱衝撃試験（サーマルショック試験）: 急激な温度変化に対する耐久性を評価する為に浸漬させる高温及び低温の液体として使用。