取扱製品詳細
マイクロ粗化エッチング剤
マイクロ粗化エッチング剤 EMRシリーズ
銅表面に緻密な凹凸を形成することができるマイクロ粗化エッチング剤です。
- 少ないエッチング量で、十分な樹脂密着性が得られます。
- 表面凹凸が小さい為、ドライフィルム剥離の剥離残渣が残りにくいです。
- 従来の粗化処理に比べて擦り傷がつきにくいのでコンベアーラインでの処理にも適しています。
クリーンエッチEMR-2000
表面凹凸が小さく、配線の高周波特性を損ないません。ドライフィルムレジスト前処理にも最適です。
クリーンエッチ EMR-7000
ソルダーレジストや層間絶縁樹脂に対して、エッチング厚0.5㎛以下で密着性の良い表面を形成することが可能です。
主な用途
- ドライフィルム前処理
- ソルダーレジスト前処理
- 黒化処理の代替