取扱製品

M-SAP用フラッシュエッチング剤

取扱製品

M-SAP用フラッシュエッチング剤 クリーンエッチ CPE-800D

モディファイ-セミアディティブプロセス(M-SAP)におけるシード層の除去(フラッシュエッチング)に最適です。通常のH2O2/H2SO4組成の薬液と比較してサイドエッチング(アンダーカット)の発生を大幅に抑制できます。

  • アンダーカットを抑制できます。
  • 面内エッチング厚さのバラツキを抑制できます。
  • 主成分のH2O2/H2SO4濃度は手分析の他、液管理装置による自動分析が可能であり省力化に有効です。

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